Garantia de 24 meses contra defeitos de fabricação.
Descrição
Pasta térmica de alto desempenho com condutividade térmica de 8,5 W/mK e resistência térmica de 0,06 °C·cm²/W. Composição à base de óxido de zinco e silicone não condutivo elétrico, segura para uso em CPUs e GPUs sem risco de curto em caso de espalhamento acidental. Seringa de 4g com bico fino para aplicação precisa em processadores de diversos tamanhos. Temperatura de operação de -40°C a 200°C. Vida útil de armazenamento de 3 anos. Reduz temperaturas em 5 a 15°C em relação à pasta térmica seca de fábrica. Suficiente para aproximadamente 3 a 5 aplicações. Inclui espátula plástica para espalhamento. Dimensões da seringa: 12 x 1,5 cm. Peso: 6g.